公司介绍
模组类FPC
汽车类FPC
数码类FPC
通讯设备类沉金板
无人机控制主板
医疗类FPC
指纹解锁FPC
芯片设计
>新闻动态
>行业资讯
>常见百科
手机:13265805666
邮箱:szptdl2015@163.com
QQ:
地址:深圳市松岗街道东方社区大田洋工业区华丰高新科技园二栋三楼
通讯设备类沉金板是一种特殊类型的印刷电路板(PCB),它在制造过程中采用了沉金工艺。沉金工艺是指通过化学方法将金属(通常是金)沉积在电路板的表面,形成一层金属保护层。这种工艺通常用于通讯设备的制造,如网络路由器、交换机、基站等。